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ウェット研削とドライ研削の違い
ドライ研削とは、研削中に材料の水分含有量が4% を超えないことを指します。 湿式粉砕とは、キャリア液体ストリームに懸濁された原材料を、粉砕を助けるための分散添加などの適切な添加剤とともに粉砕することを指します。
50% を超える湿式研削における材料の含水量は、ダストフライングの問題を克服することができる。
ビーズミルマシンは、通常は湿式研削で、固体粒子をミクロンおよびナノスケールに粉砕または分散させるように設計された材料処理装置です。
実験室ビーズミル、垂直ビーズミル、遠心ビーズミル、およびタイプピン、ターボ、ディスク、バスケットなどのビーズミルをカバーし、粉砕の細かさは最高で20nmに達します。
_20250121.webp "カソード材料リチウム鉄リン酸塩 (LFP) のための長い生産ラインの利点")