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大学、科学研究機関、企業研究所でのフォーミュラ技術検証および困難な学術研究に適した研究開発装置。
50nm-500nmに材料をミリングすることができる。
材料湿式研削技術実験の高度なレベルを表します。
新しい材料プロセスの性能のための様々な溶媒配合および実験要件と互换性があります。
パフォーマンス、生産能力、工業化は、小規模なラボトライアルから大規模な生産に正確にスケールアップできます。
粘度 <2000 cpsのために利用できる。
出力細かさ: 50nm-500nm。
ジルコニアのビーズのサイズ: 0.05-0.3mm。
研削およびスクリーンなしの遠心分離用のデュアルパワーシステム-目詰まりなし、高い研削効率、狭い粒子サイズ分布。コア構造摩耗部品材料は、さまざまな材料の研削にオプションで、低い摩耗率と使いやすい; ドイツのメカニカルシール技術の安定した性能。